产品中心
  • FY-300 3D锡膏测厚仪(离线抽检型)
  • 技术参数
    原理
    非接触式激光
    测量项目
    体积,面积,高度,形状
    检测不良类型
    漏印,少锡,多锡,连锡,偏位,形状不良
    相机 & FOV
    130万像素CCD相机 ,分辨率15um(19.2*14.4 mm)
    精度
    XY±0.005mm , 高度 ±0.001mm
    重复精度
    ±0.003mm
    检测速度
    抽检根据焊盘大小决定,最快FOV/(18-20)S
    最大测量高度
    1 mm
    弯曲PCB最大测量高度
    ±5um
    最小焊盘间距
    100um(焊膏高度为150um的焊盘为基准)
    最小测量大小
    长方形:150um;圆形:200um
    最大PCB尺寸
    350*250mm
    读取检测位置
    人工Teach模式
    操作系统
    Win 7


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