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  • FY-600 inline 3D SPI

  • 技术参数
    原理
    3D白光 
    测量项目
    体积,面积,高度,XY偏移,形状 
    检测不良类型
    漏印,少锡,多锡,连锡,偏位,形状不良 
    FOV
    48*34 mm 
    精度
    XY:10 um ;高度:±1 um 
    重复精度
    高度<1um;面积:<1% 
    检测速度
    高精度模式:2300mm/秒 
    Mark点检测时间
    1秒/个 
    最大测量高度
    500-700um(PSLM软件调控) 
    弯曲PCB最大测量高度
    ±5um 
    最小焊盘间距
    100um 
    最小测量大小
    长方形:150um;圆形:200um 
    最大PCB尺寸
    510*505mm 
    PCB传送方向
    左到右 右到左 
    轨道宽度调整
    自动和手动 
    工程统计数据
    Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage Repeatability Data,SPI Daly/Weekly/Monthly reports 
    Geber和CAD导入
    支持Geber Format(274x)格式,人工Teach模式,CAD X,Y,PartNo,Package Type Import 
    操作系统
    Win XP或Win 7 
    电源
    200-240VAC,50/60Hz单相 
    设备规格
    1000*1000*1530mm 865Kgs 


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