产品中心
  • FY-460 offline 3D SPI
  • 技术参数:


    原理
    3D白光
    测量项目
    体积,面积,高度,XY偏移,形状
    检测不良类型
    漏印,少锡,多锡,连锡,偏位,形状不良
    相机 & FOV
    10 x 8 mm
    精度
    XY:10 um ;高度:±1 um;Z轴:0.37um
    重复精度
    高度<1um;体积<1%;面积:<1%
    检测速度
    高精度模式:<2.5秒/FOV
    Mark点检测时间
    1秒/个
    最大测量高度
    ±350 um
    弯曲PCB最大测量高度
    ±5um
    最小焊盘间距
    100um
    最小测量大小
    长方形:150um;圆形:200um
    最大PCB尺寸
    460*410mm;PCB厚度:0.3—5mm
    读取检测位置
    支持Gerber Format(274x,274d)格式;人工Teach模式
    操作系统
    Win XP或Win 7
    电源
    200-240VAC,50/60Hz单相
    设备规格
    927*852*700mm 220Kgs



友情链接:    大乐透开奖直播   彩票客户端   彩票红包雨聊天室   粤11选五走势图   彩票登录app